谷歌Tensor G5芯片曝光：首款3nm自研芯片即将应用于Pixel 10系列

近日，一款代号为Google Frankel的神秘设备在Geekbench跑分网站上亮相，该设备搭载了谷歌自研的Tensor G5芯片。据跑分结果显示，Tensor G5的单核成绩为1323，多核成绩为4004。虽然由于参与测试的芯片为早期版本，其综合成绩尚未达到顶尖水平，但Tensor G5作为谷歌首款3nm自研手机芯片，依然备受关注。

Tensor G5芯片代号laguna，基于台积电N3E制程工艺打造。这是谷歌在芯片自研领域迈出的重要一步，标志着谷歌正式进军3nm芯片市场。与此同时，骁龙8至尊版和天玑9400芯片也采用了台积电N3E制程，进一步证明了该制程工艺在高端芯片市场的地位。

Tensor G5芯片由1个Arm Cortex-X4超大核、5个Cortex-A725大核和2个Arm Cortex-A520小核组成，CPU主频分别达到3.40GHz、2.66GHz和2.44GHz。这样的配置为谷歌Pixel 10系列提供了强大的性能支持，使其能够应对各种高性能需求的应用场景。

早在今年6月，供应链消息就透露谷歌与台积电已达成战略合作，成功将Tensor G5芯片样品推进到设计验证环节，并进入流片阶段。这一进展为Tensor G5的大规模量产奠定了坚实基础。

回顾过去，众多手机品牌都在尝试学习苹果的垂直整合模式，但真正能够实现这一目标的品牌并不多。华为是其中较为成功的案例之一。与安卓阵营其他品牌不同，谷歌和苹果一样掌控了智能手机最核心的操作系统生态以及应用分发。然而，芯片一直是谷歌的弱项。Tensor G5的推出将是谷歌补足这一短板的关键一步。

如果Tensor G5能够成功推出并应用于Pixel 10系列，那么谷歌将实现从芯片到操作系统、从应用分发到设备的全面掌控。这将使谷歌拥有更强的垂直整合能力，并具备直接挑战iPhone的核心竞争力。未来，随着谷歌在芯片自研领域的不断深入，我们有理由期待谷歌能够为消费者带来更多创新和高性能的智能设备。

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